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ExpiréPâte de flux de soudure sans plomb

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BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (3.52oz/100g)

BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (3.52oz/100g)

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BEEYUIHF Flux de pâte à souder, haute activité Flux de soudure, Flux pour la soudure, Pâte de flux de soudure sans plomb,Pour BGA SMT PCB (3.52oz/100g)

• Poids : (3.52oz/100g) Pâte de flux de soudure à la colophane, sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte de flux de soudure qui n’est pas facile à jeter. Pâte de flux pour BGA, facile à étamer, moins de résidus.
• Pâte à souder à la colophane, haute pureté, haute activité, bonne aide pour la réparation et la soudure.
• Champ d’application : convient pour le nettoyage de la pointe du fer à souder, les téléphones portables, la réparation des BGA, les cartes PC et autres soudures de précision au niveau des puces électroniques. Il a un fort effet d’élimination de l’oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.
• Ce flux a une performance stable et une faible volatilité, de longs cycles d’utilisation, non-toxique, sans odeur irritante.
• Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, des cycles d’utilisation longs, il est non toxique et ne dégage pas d’odeur irritante.

Descriptif technique

Description du produit

BEEYUIHF haute activité sans plomb No clean Flux de pâte à souder Pour BGA SMT PCB

BEEYUIHF Pâte à braser à la colophane sans plomb et sans nettoyage pour le soudage des circuits imprimés BGA SMD.

Application du flux de pâte à souder à la colophane : Soudure de traînée de maintenance, étain de plantation de BGA, dessoudage de maintenance, soudure de composants électroniques, maintenance de téléphones mobiles, maintenance de puces de téléphones mobiles, éclairage LED, maintenance d’appareils ménagers.

Pâte de flux BGA, sans plomb, sans halogène et,no clean, Bonne liquidité,Pointe de fer à souder et composants électroniques non corrosifs.

Flux en pâte #8150 excellente performance de soudage

Flux en pâte à la colophane Propriétés : sans acide, sans halogène, non conducteur, sans nettoyage, sans plomb, peu de fumée et pas d’odeur irritante, flux en pâte blanc, pas de résidus, panne de fer à souder non corrosive, étain de soudure de haute pureté Flux en pâte avec une mouillabilité très élevée, aide à souder plus doucement et plus fermement.

Flux n’a pas d’odeur irritante perceptible, une faible quantité de fumée et doit être utilisé dans un environnement ventilé.

Colophane pâte à souder pâte de flux Application : Soudage de queues d’entretien, étain végétal BGA, dessoudage de queues d’entretien, soudage de composants électroniques, entretien de téléphones mobiles, entretien de puces de téléphones mobiles, éclairage LED, entretien d’appareils ménagers.

Application de la pâte à souder dans le Master de réparation :

Non corrosif / sans plomb Pâte à souderNon corrosif pour les CI et les PCB, facile à souder, rapide à nettoyer. La colophane a une faible corrosivité, elle est neutre et ne corrode pas les composants des circuits ni les pointes des fers à souder.	Soudure de la queue auxiliaireAméliore la fluidité de la soudure et la mouillabilité, élimine les dépôts d’oxyde de soudure, facilite la soudure et a un fort effet d’élimination de l’oxyde sur les substrats en alliage or-cuivre.	Noyau auxiliaire de dessoudageEnlever la couche d’oxyde sur la surface de contact, facile à souder pour éviter l’oxydation.La colophane aide à augmenter la fluidité de la soudure et aider à mouiller la feuille.	Soudure de SMT PCB BGAAjoutez une quantité appropriée de pâte de flux sur la surface du CI, et utilisez un fer à souder électrique pour enlever l’excès de soudure sur le CI.

La formule parfaite de flux de pâte à souder après de nombreux essais et ajustements – Pas de résidus, pas de corrosion de la pointe du fer à souder.

Technique de soudage parfaite avec procédé de soudage intéressant – pour l’électronique le soudage et la réparation de BGA SMD PCB

Après l’utilisation de la pâte à souder à base de flux, le soudage est très simple et les composants électroniques sont solidement soudés au circuit imprimé. Même la première fois, le processus de soudure est très doux et esthétique.

BEEYUIHF Pâte à souder à la colophane sans plomb et sans nettoyage pour le soudage de circuits imprimés BGA SMD.

Colophane pour soudure Flux – Sans plomb / sans halogène / sans acide

Non corrosif, montée rapide de l’étain, bonne isolation, non corrosif pour les CI et les PCB.

• Le meilleur rapport de colophane soudure flux de milliers d’expériences.
• La couleur de la pâte à souder est blanche avec une légère nuance de jaune, pas de flux propre Soudage à la colophane.

Haute qualité – sans plomb, sans acide, sans halogène et non conducteur – flux électronique no clean

Non corrosif, montée rapide de l’étain, bonne isolation, non corrosif pour les CI et les PCB.

Sans plomb, sans halogène, sans acide, pas de nettoyage, moins de résidus, non-toxique, pas de corrosion, bonne immersion, bonne isolation, bonnes propriétés de soudure, surface de soudure lisse, facile à étamer, moins de fumée, aide à la fermeté de la soudure, améliore la fluidité de la soudure, pâte laiteuse.

• La colophane laisse également une couche protectrice sur la zone soudée, ce qui peut empêcher la corrosion.
• Idéal pour les réparations d’appareils électriques et de circuits imprimés
• Ne doit pas être nettoyé
• Plage de température active : 90 – 310°C

Pâte de flux de soudure sans plomb

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