BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l'étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)
BEEYUIHF Sans plomb Pâte à souder, Pâte à étamer Sn42 Bi58, 138°C Pâte à souder à l’étain, pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)
- Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
- Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
- Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
- Propriété du flux de pâte à souder en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et réguliers/le flux ne crée pas de perles d’étain et de ponts d’étain.
- Application de la pâte à braser sans plomb : Soudage de modules de radiateurs, soudage de LED, soudage haute fréquence, retravail de PCB, BGA, CPU, SMD, outils.
Descriptif technique
| Fabricant | BEEYUIHF |
|---|---|
| Dimensions du colis | 14,1 x 7,2 x 2,5 cm; 30 grammes |
| Référence | FR-BF35-138 |
| Type d’alimentation | hand_powered |
| Composants inclus | Sans plomb Pâte à souder |
| Batterie(s) / Pile(s) requise(s) | Non |
| Disponibilité des pièces détachées | Information indisponible sur les pièces détachées |
Description du produit
BEEYUIHF Sans plomb Sn42 Bi58 Pâte à souder 138°C basse température pour PCB BGA SMD Réparation Électronique (1.05oz/30g)
Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
Propriété de la pâte de flux de soudure en seringue : sans plomb/joints de soudure lisses et uniformes/refoulement ne crée pas de perles d’étain et de ponts d’étain. La pâte à souder basse température est applicable aux composants électroniques qui ne peuvent pas résister à 200°C et plus et qui nécessitent un processus de refusion SMD.
Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
Taille des particules : #3 (25-45 microns)
Point de fusion 138°C (280F)
L’étain basse température est souvent utilisé pour la maintenance des produits électroniques. Le point de fusion de l’étain basse température est de 138 degrés Celsius, et la taille des particules de la poudre d’étain est comprise entre 25 et 45 microns. L’étain à basse température est principalement utilisé pour les articles qui ne peuvent pas supporter un dispositif à haute température.
Propriétés et applications de la pâte à braser sans plomb pour l’électronique :
 |  |  |  |
|---|---|---|---|
| Mouillabilité élevée/Bonne adhérenceLa pâte à braser sans plomb fond et la soudure mouille évidemment les plaquettes, ce qui réduit le phénomène de fausse soudure pendant le brasage. | Convient aux composants électroniques tels que les LEDLorsque les composants SMD ne peuvent pas supporter des températures de 138°C et plus et qu’une refusion SMD est nécessaire, une pâte à souder basse température est utilisée pour le processus de soudure. | Longue durée de vie de l’adhésif et de l’impression au pochoirConvient aux processus SMT BGA dans les produits électroniques de moyenne et haute gamme tels que les cartes réseau sans fil, les DVD, les téléphones portables, les produits de sécurité, les ordinateurs, etc. | Bonne mouillabilité, brillantBonne rondeur et uniformité des particules de poudre d’étain, pas d’adhérence de traînée et d’éclaboussure pendant l’impression, pas d’effondrement et de traction de la pointe d’étain. |
Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
138°C (280F) Point de fusion Pâte à souder sans plomb – Pâte basse température
Le point de fusion de la pâte à souder est de 138℃, la taille des particules de la poudre d’étain est comprise entre 25~45 microns. La pâte à souder 138 est principalement utilisée pour les éléments qui ne peuvent pas résister à un dispositif à haute température. Par exemple, les composants électroniques qui ne peuvent pas résister à des températures élevées, comme les LED.
Imprimabilité de la pâte à braser pour PCB : Élimine les trous et les grumeaux manquants pendant l’impression.
Pâte à braser sans plomb avec de bonnes propriétés de mouillage, à grain fin
Qu’est-ce que la pâte à souder ?
La pâte d’étain est le liquide qui est produit après la fusion de la barre d’étain. La pâte d’étain désigne la bouillie produite par le broyage de l’étain métallique en une poudre très fine et l’ajout de flux. Elle est également appelée pâte d’étain. En général, elle est le plus souvent utilisée dans les machines à souder à la vague, les machines à souder par refusion, les fours à étain, etc
Pâte d’étain flux de soudure sans plomb Application : soudage de modules de radiateurs & soudage de LED & soudage à haute fréquence & outils de reprise de PCB BGA CPU SMT.
Sans plomb basse température Pâte à souder
Taille des particules : #3 (25-45 microns) ; Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58% ; 138 pâte à braser sans plomb pour les applications électroniques : soudage de modules radiateurs & soudage de LED & soudage haute fréquence & outils de post-traitement PCB BGA CPU SMD.
- Poids brut : 1.05oz/30g seringue
- Taille des particules : #3 (25-45 microns)
- Température de stockage : 0-10℃
BEEYUIHF 138°C Sans plomb BGA Pâte à souder
Sn42 Bi58 pour PCB BGA SMD Réparation Électronique soudure
Pâte à souder pour BGA Température de stockage : 0-10℃ ; mouillabilité : Joints de soudure brillants et uniformes ; Propriété d’aiguille de tige de poussée : La refusion ne crée pas de perles d’étain et de ponts d’étain ; Durée de vie de la pâte à braser sans plomb SMD : Peut imprimer en continu plus de dix heures à température ambiante sans produire de perles d’étain.
- Pâte à braser sans plomb Poids brut : seringue de 30g (1.05oz)
- Composition de la pâte à braser : Sn:42%, Bi:58%.
- Pâte à souder basse température, point de fusion : 138°C (280F)
- Mouillabilité : Joints de soudure brillants et uniformes.
